從氟化乙烯丙烯開始，TCI采用熔體擠出澆鑄工藝(FEP)樹脂生產(chǎn)FEP薄膜/箔。TCIFEP薄膜具有氟化膜的所有優(yōu)點(diǎn)，如耐化學(xué)性、不粘性和介電性。FEP箔對(duì)大多數(shù)化學(xué)品具有化學(xué)慣性和耐溶劑性。它們還具有抗粘性和低摩擦性。FEP薄膜可以熱封、熱成型、層壓到各種基材上，并用作熔體粘合劑。我們的FEP箔不含增塑劑、加工添加劑或添加劑，具有透光性和透明度。TCIFEP薄膜可用于食品接觸，符合美國(guó)藥典協(xié)議對(duì)USPVI級(jí)塑料的要求。

      事實(shí)證明，FEP薄膜在-4000℉至400℉溫度范圍內(nèi)(-240℃至205℃)持續(xù)有 效，間歇工作溫度高達(dá)500℃°F(260℃)。TCI提供的FEP薄膜厚度從0.0005英寸到0.010英寸(12至250毫米)不等，標(biāo)準(zhǔn)寬度可達(dá)60英寸(1,524毫米)。TCI可制造厚度大于0.002英寸(0.0508毫米)。、薄膜寬度為62英寸(1,575mm)。狹縫寬度和可粘合(等離子處理或化學(xué)蝕刻)表面可根據(jù)需要提供。有些材料可能有特定的限 制。

FEPPG

       FEP級(jí)(PG)薄膜由原生FEP樹脂制成，MFI范圍為5-10。這種級(jí)別的FEP薄膜適用于PCB層壓板、電線電纜等需要高介電性能的應(yīng)用。它也是其他非常重要的應(yīng)用程序的級(jí)別，具有保護(hù)、裝飾和透 視應(yīng)用，以及視覺外觀和清晰度。TCI的FEPPG薄膜符合AST MD3368IFEP薄膜規(guī)格。

FEPWG（焊 接級(jí)）

       FEP焊 接級(jí)別(WG)薄膜是一種經(jīng)濟(jì)的解決方案，用于熱封、焊 接和其他對(duì)美觀要求較低的熔膠應(yīng)用。與FEPPG薄膜相比，F(xiàn)EPWG可節(jié)省百分之15-20。TCIFEPWG薄膜符合AST MD3368I標(biāo)準(zhǔn)–通用FEP薄膜。

FEPMR(脫模等級(jí))

       TCIFEP脫模(MR)符合AST MD3368IV標(biāo)準(zhǔn)的薄膜–脫模FEP薄膜。由于其不粘性和400℉(205℃)使用溫度，F(xiàn)EPMR薄膜是由高溫復(fù)合材料制成的材料。我們的MR薄膜具有對(duì)復(fù)雜輪廓模具的高伸長(zhǎng)率和出 色適應(yīng)性等特點(diǎn)。TCI提供這種薄膜，標(biāo)準(zhǔn)顏色為紅色、紫色和白色；顏色和穿孔圖案可根據(jù)需要定制。

FEPHG(高分子量級(jí))

       高分子量的FEP(HG)級(jí)薄膜是化學(xué)罐內(nèi)襯、泵隔膜和爆 破片的材料。FEPHG薄膜(麻省理工學(xué)院250000次測(cè)試)具有抗應(yīng)力開裂性和抗彎性。該材料符合AST MD3368IIIFEP薄膜標(biāo)準(zhǔn)。TCI提供0.005厚度″（0.127mm）、0.010″（0.254mm）、0.020″(0.508mm)和0.030″FEPHG(0.762 mm)厚度為0.020″(0.508mm)和0.030″薄膜寬度為49.762 mm(0.762 mm)″(1250mm)。

應(yīng)用FEP薄膜

1.化工

2.電氣

3.復(fù)合成型

醫(yī)療/制藥